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雙束掃描電子顯微鏡檢測CMA/CNAS認可

簡要描述:

雙束掃描電子顯微鏡(DB-FIB)是將聚焦離子束和掃描電子束集成在一臺顯微鏡上,再加裝氣體注入系統(tǒng)(GIS)和納米機械手等配件,從而實現(xiàn)刻蝕、材料沉積、微納加工等許多功能的儀器。廣電計量雙束掃描電子顯微鏡檢測CMA/CNAS認可能提供一站式雙束掃描電子顯微鏡檢測服務。

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更新日期:2024-09-04

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雙束掃描電子顯微鏡檢測CMA/CNAS認可
品牌廣電計量加工定制
服務區(qū)域全國服務周期常規(guī)3-5天
服務類型元器件篩選及失效分析服務資質(zhì)CMA/CNAS認可
證書報告中英文電子/紙質(zhì)報告增值服務可加急檢測
是否可定制是否有發(fā)票

雙束掃描電子顯微鏡檢測CMA/CNAS認可服務內(nèi)容

廣電計量的DB-FIB均配備了納米機械手,氣體注入系統(tǒng)(GIS)和能譜EDX,能夠滿足各種基本和高階的半導體失效分析需求。還將持續(xù)不斷地投入先進電子顯微分析設備,不斷提升和擴充半導體失效分析相關能力,為客戶提供細致且全面深入的失效分析解決方案。


服務范圍

目前DB-FIB被廣泛應用于陶瓷材料、高分子、金屬材料、生物、半導體、地質(zhì)學等領域的研究和相關產(chǎn)品檢測。


檢測標準

廣電計量執(zhí)行:國家標準(GB/T)、國家汽車行業(yè)標準(QC/T)、國際標準(ISO)、以及國內(nèi)外各大汽車主機廠標準。


測試項目

1、定點截面加工

2、TEM樣品成像分析

3、選擇性刻蝕或增強刻蝕檢驗

4、金屬材料沉積和絕緣層沉積測試


檢測資質(zhì)

CNAS、CMA


檢測周期

常規(guī)5-7個工作日


雙束掃描電子顯微鏡檢測CMA/CNAS認可服務背景

著半導體電子器件及集成電路技術的飛速發(fā)展,器件及電路結構越來越復雜,這對微電子芯片工藝診斷、失效分析、微納加工的要求也越來越高。FIB雙束掃描電鏡所具備的強大的精細加工和微觀分析功能,使其廣泛應用于微電子設計和制造領域。

 FIB雙束掃描電鏡是指同時具有聚焦離子束(FocusedIonBeam,F(xiàn)IB)和掃描電子顯微鏡(ScanningElectronMicroscope,SEM)功能的儀器。它可以實現(xiàn)SEM實時觀測FIB微加工過程的功能,把電子束高空間分辨率和離子束精細加工的優(yōu)勢集于一身。其中,F(xiàn)IB是將液態(tài)金屬離子源產(chǎn)生的離子束經(jīng)過加速,再聚焦于樣品表面產(chǎn)生二次電子信號形成電子像,或強電流離子束對樣品表面刻蝕,進行微納形貌加工,通常是結合物理濺射和化學氣體反應,有選擇性的刻蝕或者沉積金屬和絕緣層。


我們的優(yōu)勢

廣電計量聚焦集成電路失效分析技術,擁有專家團隊及目前市場上先進的Ga-FIB系列設備,可為客戶提供完整的失效分析檢測服務,幫助制造商快速準確地定位失效,找到失效根源。同時,我們可針對客?的研發(fā)需求,提供不同應?下的失效分析咨詢、協(xié)助客戶開展實驗規(guī)劃、以及分析測試服務,如配合客戶開展NPI階段驗證,在量產(chǎn)階段(MP)協(xié)助客戶完成批次性失效分析。


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