相關(guān)文章 / article
廣電計量芯片競爭力分析第三方專業(yè)檢測機(jī)構(gòu)在芯片競爭力分析方面積累的豐富經(jīng)驗,為系統(tǒng)設(shè)計商和設(shè)備提供商,提供量身定做的芯片整體解決方案。
瀏覽量:1035
更新日期:2024-09-04
在線留言品牌 | 廣電計量 | 服務(wù)區(qū)域 | 全國 |
---|---|---|---|
服務(wù)周期 | 常規(guī)3-5天 | 服務(wù)類型 | 元器件篩選及失效分析 |
服務(wù)資質(zhì) | CMA/CNAS認(rèn)可 | 證書報告 | 中英文電子/紙質(zhì)報告 |
增值服務(wù) | 可加急檢測 | 是否可定制 | 是 |
是否有發(fā)票 | 是 |
芯片競爭力分析第三方專業(yè)檢測機(jī)構(gòu)服務(wù)內(nèi)容
NPI失效分析咨詢與方案制定,RP/MP失效分析&方案討論,芯片級失效分析(EFA/PFA),可靠性試驗失效分析。
服務(wù)范圍
大規(guī)模集成電路芯片
檢測項目
(1)芯片工藝分析:芯片外觀訊息,包括封裝級分析,封裝關(guān)鍵尺寸分析,封裝布局分析,芯片級分析,工藝分析,芯片平面布局評估,金屬層布局評估,塊狀布局評估分析。
(2)設(shè)計反向布局分析:芯片工藝確認(rèn)&訊息收集,包括反向分析,板圖提取,工藝評估,IP分析。
相關(guān)資質(zhì)
CNAS
芯片競爭力分析第三方專業(yè)檢測機(jī)構(gòu)服務(wù)背景
隨著5G通信?主化腳步加快,半導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)和制造工藝也日益復(fù)雜。與此同時,市場要求更短的研發(fā)時間,企業(yè)研發(fā)難度與生產(chǎn)壓力極大。對于芯片設(shè)計單位,需要借鑒國際成熟設(shè)計經(jīng)驗,減少設(shè)計彎路;對于芯片使用單位,需要思考如何做好芯片成本控制與產(chǎn)品優(yōu)選。
我們的優(yōu)勢
廣電計量技術(shù)團(tuán)隊聚焦集成電路領(lǐng)域,擁有專家團(tuán)隊及先進(jìn)的分析設(shè)備,可為客戶提供高階工藝芯片競爭力分析,包括切入市場分析、研發(fā)分析、產(chǎn)品侵權(quán)等,助力國內(nèi)?主設(shè)計公司快速準(zhǔn)確了解市場新技術(shù)進(jìn)展,有效縮短研發(fā)時程,快速切入市場。